Montage von Bauteilen auf Platinen

Elektronische Bauteile werden normalerweise auf Leiterplatten gelötet. Im Gegensatz zur Montage auf Steckbrettern bieten Leiterplatten eine stabile, transport- und widerstandsfähige Form.

Es gibt zwei Arten der Montage der Bauelemente auf Platinen, die Durchsteckmontage (THT) und die Oberflächenmontage (SMT), die natürlich auch gemischt auftreten können.

Durchsteckmontage (THT – Through Hole Technology)

THT-Bauelemente verfügen über Anschlussdrähte, die durch Löcher in der Platine gesteckt und auf der Gegenseite verlötet werden können. Sie sind relativ groß. Da Platinen heutzutage fast ausschließlich in SMT bestückt werden, sind nicht mehr alle Bauteile in THT-Form verfügbar. THT-Bauteile sind mit unter mechanisch belastbarer (z.B. Steckbuchsen). THT ist etwas einfacher zu löten.

Oberflächenmontage (SMT – Surface Mounted Technology)

Die Bauelemente bei der Oberflächenmontage (SMD – surface mounted device) werden im Gegensatz zur Durchsteckmontage nicht durch Löcher in der Platine geführt, sondern direkt auf der Oberfläche der Platine auf sogenannte Pads (rechteckige Kupferflächen) gelötet. Vorteile von SMD-Bauteilen sind der geringe Platzbedarf und ihr oft kleinerer Preis. Bei maschineller Produktion sind die Bestückungskosten wesentlich geringer. Das Routen der Leiterbahnen ist etwas aufwändiger, da hier Leiterbahnen nicht einfach unter Bauelementen durchgeführt werden können. Zwei- und mehrlagige Platinen sind nötig. Um eine Leiterbahn von der oberen zur unteren Kupferebene zu führen, kann man ein Via benutzen. Ein Via ist eine mit Kupfer ausgefüllte Bohrung in der Platine, die Ober- und Unterseite verbinden kann.

SMD Bauelemente gibt es in verschiedenen Größen. Die Größenbezeichnung beschreibt die Kantenlängen. 0805 bedeutet, dass die Länge 08 · 1/100 Zoll entspricht (etwa 2mm), wogegen die Breite 05 · 1/100 Zoll (etwa 1,25mm) beträgt.

Weiterführendes Wissen

Buch: Richtig löten von Dieter Schulz
Video: SMD löten lernen von eHaJo